Nonostante manchi circa un anno alla loro comparsa, si conoscono già diversi dettagli tecnici sui nuovi processori Intel Haswell, nome in codice che indica le CPU che andranno a sostituire le attuali Ivy Bridge a partire dalla seconda metà del 2013, probabilmente aprile. Sappiamo infatti che, nell'ormai nota strategia Intel, Haswell rappresenterà un tock, ossia sarà basato su un'architettura completamente nuova, a differenza di Ivy Bridge che rappresenta un tick, cioè uno shrinking del die di Sandy Bridge, grazie all'adozione di un nuovo processo litografico a 22 nm con tecnologia Tri-Gate 3D.
Haswell dunque manterrà questo livello di miniaturizzazione ma introdurrà un'architettura tutta nuova. Per quanto riguarda il TDP delle versioni mobile i processori Haswell dovrebbero passare dagli attuali 17 W a 15 W, integrando al tempo stesso nel package, ma su un die differente rispetto a quello occupato dal resto dei componenti, anche il PCH o Platform Controller Hub, in pratica il vecchio South Bridge, l'unico componente che, finora, non era ancora stato assorbito dentro il processore, andando quindi a costituire un vero e proprio MCP o Multi Chip Package.
Questo tuttavia comporterà, per le CPU ULV, la possibilità di essere soltanto dual core. Haswell inoltre introdurrà anche un nuovo e probabilmente molto più performante sottosistema grafico che, nella versione ULV, si chiamerà GT3 e sarà formato da 3 unità grafiche, che dovrebbero permettere di poter contare su ottime performance grafiche senza bisogno di ricorrere a processori grafici dedicati, che aumenterebbero i consumi. La distinzione tra CPU ULV e standard però sarà netta e influenzerà anche il form factor dei device.
Se infatti quanto descritto riguarda i processori per ultrabook, che potranno quindi essere ancora più sottili, quelli per i notebook mainstream o per le gaming station resteranno più tradizionali e imporranno dunque misure simili a quelle attuali, potendo contare però su prestazioni più elevate. Per avere infatti CPU quad core il PCH tornerà fuori dal packaging, sulla scheda madre, il ché significa che anche il socket di queste versioni sarà differente da quello per i processori ULV. Dunque i dual core non ULV avranno un TDP pari a 37 W, mentre i quad core saliranno fino a 47 W.
Infine ci sarà anche un modello top gamma quad core destinato ai desktop replacement, che avrà un TDP da 57 W, un sottosistema grafico GT3 e una cache L4 su die separato ma all'interno del package, collegata tramite un bus ad alta velocità.