VIA ha annunciato la disponibilità di VIA ARTiGO A630, un sistema fanless dal design ultracompatto adatto allo sviluppo di soluzioni commerciali M2M e IoT. VIA ARTiGO A630 include un SoC dual-core, numerose opzioni di connessione e una ricca interfaccia I/O ad un prezzo contenuto che permette di rispondere alla crescente domanda di sistemi in grado di connettere e controllare le applicazioni HMI e M2M.
“VIA ARTiGO A630 rafforza ancora di più la nostra offerta in ambito industriale,” ha dichiarato Richard Brown, VP International Marketing, VIA Technologies, Inc. “Grazie alle opzioni di connessione, al design ultracompatto e facilmente personalizzabile, siamo in grado di supportare i nostri clienti nello sviluppo di soluzioni IoT e di sfruttare in tempi rapidi le occasioni offerte dal settore.”
Grazie al processore SoC dual-core VIA (Cortex-A9) da 1.0GHz, VIA ARTiGO A630 garantisce funzionalità grafiche e video ad alte prestazioni con supporto hardware Open GL ES 2.0, inoltre dispone di uno slot per schede MicroSD, memoria Flash eMMC da 4GB e SDRAM DDR3 da 1GB.
Con un design di soli 154.4 x 27 x 106.7 mm, VIA ARTiGO A630 include una porta HDMI, una porta COM RS-232/485, una porta DIO con supporto GPIO a 8 bit, due porte USB 2.0, una porta micro USB 2.0, una porta Ethernet 10/100Mbps e uno slot miniPCIe. Sono inoltre disponibili moduli wireless WiFi e 3G opzionali con supporto tramite pin USB oppure tramite miniPCIe.
È disponibile un pacchetto di sviluppo software Linux (Kernel 3.4.5) che supporta tutte le funzioni hardware principali. Inoltre è disponibile un set completo di servizi software personalizzabili che riducono al minimo costi e tempi di sviluppo.